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这也叫黑科技?雷军在拉低米粉们的智商吗?

发布时间:2018-05-24

小米5的发布会,被行业称为最“平淡”的发布会,在刀客看来,这种平淡,透露着小米以及雷军的无奈。

而小米5的平淡,平淡得可能让一直是媒体宠儿的小米觉得太过不适应。小米5发布的当天和第二天,在四大门户和主流的科技网站上,小米连头条的位置都没有了。小米5可是经过了18个月诞生的小米代表性的产品,尽管在小米5发布之前对其影响力下降有过预料,但遭遇如此待遇,也还是超出了刀客的预料。

抛开偏见、阴谋论以及可能存在的续航能力和发热情况不确定的因素,就小米5现在的性能,平心而论,小米5是小米产品中性能和设计相对均衡的一款产品,虽然平庸,但在当下性价比还是不错的。

然而,习惯于制造营销噱头的小米和雷军,即使是一块普通的不锈钢板,也可以忽悠得高潮四起,但面对如此平庸的一款产品,确实有点江郎才尽的味道,没有了亮点的小米5,在雷军习惯的噱头式的表达语境里,便没有了激情的成份。

然而产品仍然得上市,发布会仍然得开,太阳仍然会照常升起,日子还得一天天得过,而对小米5这样产品,实属无奈的小米和雷军,硬生生的拿“黑科技”开涮,凑齐了“十余项黑科技”,以常用的手段,想进一步拉低米粉们的智商。

然而这一次,小米和雷军制造噱头的营销方式,如同“一块钢板的艺术之旅”一样,被看客们打脸,而且这一次比“钢板”打得更快更响。

显然,小米和雷军没有从“一板钢板的艺术之旅”吸取教训,仍然自以为是的认为自己的聪明可以忽悠无知的米粉,将一项项已快烂大街的技术包装成“黑科技”接着忽悠。

先来看看小米5发布会上公布的所谓黑科技吧。需要说明的是,黑科技是在《全金属狂潮》中登场的术语,原意指非人类自力研发,凌驾于人类现有的科技之上的知识,引申为以人类现有的世界观无法理解的猎奇物。通常情况下,当前人类无法实现或根本不可能产生的技术或者产品统称为“黑科技”,其标准是不符合现实世界常理以及现有科技水平。

1.4轴光学防抖相机

2.DTI画质增强

3.骁龙820处理器

4.UFS2.0闪存

5.3D陶瓷机身

6.4G+网络

7.全网通3.0

8.16颗灯省电高亮屏幕

9.快充3.0

10.全功能NFC

11.美颜通话

12.离线一键换机

下面我们一项一项来说,这些所谓的“黑科技”。

4轴光学防抖相机

光学防抖最早出现是在数码单反领域,一般分为镜头防抖和机身防抖,机身防抖由于种种原因并没有真正普及,而镜头防抖是目前主流,各种带防抖功能的镜头层出不穷,这项技术至少有近十年的历史。第一个把相机防抖技术引入手机的,应该是2015年7月发布的大神Note 3,到今年初,基本上所有手机厂家的主要机型上都加入了防抖功能。

同时,事实上,所谓四轴,无论是“上下抖动轴,左右抖动轴,上下旋转轴,左右旋转轴”说法,仍然跑不出数码单反XY的防抖的范围,叫成四轴也只是一个噱头,对于防抖而言,XY轴加上Z轴,才可能对各方向的抖动做出补偿。

拿一个有至少有十年历史的技术来说是黑科技,确实有点不厚道。

DTI画质增强

小米习惯于把一种普通的技术,包装成一个普通用户不认识的名词来忽悠。DTI画质增强,其实就是CMOS中的深槽隔离(SideDeep-Trench Isolation)工艺技术,深槽隔离工艺是利用反应离子刻蚀U型槽,然后在槽中填充介质为了使得摄像头对焦也更加准确,CMOS 为了降噪也采用了成为“深槽隔离”技术。实际上索尼、三星、台积电等多个厂商很早就发布了相关技术,而最早出现在手机上,应该算是iPhone 6s/iPhone 6s Plus的后置摄像头感光元件中。到2015年,至少魅族Pro5、华为Mate 8、乐1S等等手机的CMOS都采用了所谓的DTI技术。

说穿了,深槽隔离是大路货的技术工艺。

UFS2.0闪存

2013年9月电子设备工程联合委员会(Joint Electron Device En gineering Council,简称JEDEC)发布新一代的通用闪存存储标准UFS 2.0,该标准下的闪存读写速度可以高达每秒400MB,不仅相比eMMC它有巨大的优势,它甚至能够让电脑上使用的闪存存储介质固态硬盘也相形见绌,因而,该标准在2015年就开始出现在智能手机上。

事实上,别看UFS2.0的传统速度快,但如果满载,功耗与eMMC相比高了很多,两者相比,旗鼓相当。

而目前采用这一闪存标准的智能手机,不仅只是小米5,在其之前发布的魅族Pro5、三星S7、乐Max Pro都采用了这一闪存标准。

要说JEDEC2013年发布的一项技术标准都可以算是黑科技的话,那目前的黑科技可是太多了。

3D陶瓷机身

这里说的陶瓷指的是多晶氧化锆宝石(成分为立方氧化锆),与生活中用的陶瓷结构相同,但纯度差别很大。这种陶瓷的莫氏硬度是8.5,这一成绩仅次于钻石(莫氏硬度为10)。

这种陶瓷材质应用广泛,在医学器械和刀具工具领域经常见到。至于使用到手机后盖,最早的应该说是一加X的陶瓷版。

把一种应用广泛的材质称为“黑科技”,想想也是醉了,而且这种材质的后背,只出现在尊享版,而标准版和高配版的小米5,后盖采用的是3D玻璃材质。

16颗灯省电高亮屏幕

一般5-5.2寸屏只有12-14颗背光LED灯,亮度350-500nits,小米5增加到了16颗,最高亮度600尼特。事实上,小米在屏幕上加了两颗灯为了提高屏幕亮度,而很早的LGP970的屏幕亮度就达到了700尼特,早在2014年,JDI就宣布开发出了7英寸1000尼特的产品,而2014年的Galaxy Note 4屏幕亮度就达到了750尼特。

小米拿600尼特来称作是黑科技,是要考米粉们的行业知识吗?

快充3.0

小米5的快充技术,是基于高通QuickCharge 3.0技术。电压智能控制,0.2V递增电压,充电速度比上代快20%,充电10分钟可以播放视频2.6小时。

这和OPPO在世界通信大会中发布的SUPERVOOC闪充技术完全不同,据目前的信息显示,OPPO的快充技术,十五分钟就能将2500毫安时的电池充满,应该说极具价值。

而基于高通QuickCharge 3.0技术或类似的技术,基本上每款手机都是具备的。

骁龙820处理器

实在无力再对这一“黑科技”说什么,但是,小米5凑起来的好几项“黑科技”都是基于这款产品。快冲、UFS2.0、NFC、全网通、4G+(也就是LTE-A,载波聚合+高阶调制)等等。而且这些技术,即使是不采用高通820的产品,都早已普及。

真是难为小米了,为了凑够十多项“黑科技”,把骁龙820拆成了五六个层面来讲,不容易啊。

美颜通话和离线一键换机

这两个放在一起一起讲,是实在找到不语言描述这种所谓的“黑科技”。各位看客再醉一次,美颜都可以成为一种“黑科技”,实在无言以对。

至于离线一键换机,这又是小米再一次调皮了,换成数据迁移,大家是不是就明白了。用过苹果的就不说了,现在那台手机里没有数据迁移的功能?至于换机的叫法,去年发布的360手机,就已经将数据迁移改成了“360换机”了。

对于小米的“黑科技”,刀客在分析完后,再次要向雷军致敬,太为难他们了!太不容易了,把这么一部手机想法设法包装成“黑科技”产品,他们得花多少心思,自虐多少次才可以做成PPT啊。

但是这一次,刀客也得为米粉说句话,尽管行业认为米粉这个群体有很多不理智的地方,但小米和雷军也不能拿米粉们的智商开涮,一个劲地拉低米粉的智商。事实上,米粉是很容易分清出是不是黑科技的,拿一些大路货色的技术来告诉米粉是黑科技,这是污辱米粉们的智商,在这一点上讲,小米和雷军很不厚道。

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